在焊接过程中，如果发现焊缝的“洞”（即烧穿或未焊透形成的孔洞）越来越大，这通常是由于多种因素共同作用的结果。以下是一些可能的原因：

1. 焊接电流过大：

• 焊接时电流设置过大，会导致热输入过多，熔池温度过高，容易将焊缝烧穿，形成孔洞。特别是当焊接薄板时，过大的电流更容易造成烧穿现象。

• 电弧控制不当：

• 电弧过长或电弧力不集中，会导致熔池熔敷不到位，熔化的金属无法有效附着在焊缝上，而是容易流出形成孔洞。

• 焊条或焊丝选择不当：

• 焊条或焊丝的直径选择过大，与薄板焊接不匹配，也容易造成烧穿现象。

• 焊接手法不稳：

• 焊接时手法不稳，焊条或焊丝的摆动不到位，或者焊头停留时间过长，都可能导致熔池过热，进而烧穿焊缝。

• 焊接材料或工件位置问题：

• 如果焊接材料表面存在油污、氧化物等杂质，或者工件位置固定不稳，也可能影响焊接质量，导致烧穿现象的发生。

• 层间处理不当：

• 在多层焊接中，如果层间打磨、清理过度，导致前层焊道的厚度降低，那么在后续焊接过程中更容易出现烧穿现象。

针对这些问题，可以采取以下措施来防止焊缝烧穿和孔洞的形成：

• 调整焊接参数：根据焊接材料和工件的实际情况，合理设置焊接电流、电压和焊接速度等参数。

• 控制电弧长度和角度：保持适当的电弧长度和角度，确保电弧力集中，熔池熔敷到位。

• 选择合适的焊条或焊丝：根据焊接材料的种类和厚度选择合适的焊条或焊丝。

• 稳定焊接手法：提高焊接技能水平，保持稳定的焊接手法和焊条或焊丝的摆动。

• 加强焊接前的准备和检查：焊接前彻底清洁焊接材料表面，确保工件位置固定稳定。

• 注意层间处理：在多层焊接中，注意层间打磨和清理的程度，避免过度处理导致前层焊道厚度降低。

通过以上措施的实施，可以有效降低焊缝烧穿和孔洞形成的风险，提高焊接质量。