在焊接过程中，如果发现焊缝的“洞”（即烧穿或未焊透形成的孔洞）越来越大，这通常是由于多种因素共同作用的结果。以下是一些可能的原因：
焊接电流过大：
焊接时电流设置过大，会导致热输入过多，熔池温度过高，容易将焊缝烧穿，形成孔洞。特别是当焊接薄板时，过大的电流更容易造成烧穿现象。
电弧控制不当：
电弧过长或电弧力不集中，会导致熔池熔敷不到位，熔化的金属无法有效附着在焊缝上，而是容易流出形成孔洞。
在焊接过程中，如果发现焊缝的“洞”（即烧穿或未焊透形成的孔洞）越来越大，这通常是由于多种因素共同作用的结果。以下是一些可能的原因：
焊接电流过大：
焊接时电流设置过大，会导致热输入过多，熔池温度过高，容易将焊缝烧穿，形成孔洞。特别是当焊接薄板时，过大的电流更容易造成烧穿现象。
电弧控制不当：
电弧过长或电弧力不集中，会导致熔池熔敷不到位，熔化的金属无法有效附着在焊缝上，而是容易流出形成孔洞。
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